芯片領域又傳來兩大利好消息。

  據新華社報道，北京大學的一個科研團隊在國際上首次成功研發了一種全新的晶體制備方法。這種方法可以讓材料像竹筍一樣在上方快速生長，確保每層晶體結構均勻排布，并顯著提高了晶體結構的可控性。這一創新方法有望提升芯片的集成度和算力，在新一代電子和光子集成電路的材料方面提供了新的可能性。

  資本市場方面的另一個好消息是，上海證券交易所于7月5日舉辦了一場“科創板八條”專題培訓會，邀請了近50家集成電路公司的80余位董事長、總經理等關鍵人物參會。在培訓結束后，上交所與5家集成電路行業的領軍企業召開了專題座談會，以落實“更大力度支持并購重組”的具體舉措。

  與會的公司代表認為，科創板上的集成電路產業公司數量占A股同行業公司家數的60%，《科創板八條》的發布不僅明確了科創板未來的發展方向，對集成電路產業的發展也具有重要意義。自《科創板八條》發布以來，已經有一些集成電路行業公司積極采取行動，進行產業并購整合。

  重大突破

  新華社7月6日報道，北京大學的科研團隊在國際上首次創新出一種全新的晶體制備方法。這種方法讓材料像“竹筍”一樣從上方結構向上成長，從而保證每一層晶體結構快速生長和均勻排布，大大提高了晶體結構的可控性。

  一項新的方法可能會提高芯片的集成度和算力，為新一代電子和光子集成電路提供全新的材料。這一重大突破于7月5日在《科學》雜志上在線發表。

  北京大學物理學院的劉開輝教授在凝聚態物理與材料物理研究所擔任所長。他介紹說，傳統的晶體制備方法存在局限性，因為原子的種類和排布方式需要嚴格篩選才能形成晶體。隨著原子數目的增加，原子排列逐漸失去控制，雜質和缺陷也不斷積累，影響晶體的純度和質量。因此，亟需開發新的制備方法來更精確地控制原子排列，并精細調控晶體的生長過程。

  劉開輝以及他的同事們首次提出了一個名為“晶格傳質-界面生長”的晶體制備方法，它的新理念是：首先，在“地基”，也就是厘米級金屬表面上排列原子形成第一層晶體，接著新加入的原子穿過金屬層與第一層晶體之間，繼而在上方已有的晶體層上生長，不斷形成新的晶體層。

  經過實驗證實，一種獨特的“長材料”技術使晶體層的生長速度達到每分鐘50層，最高可達1.5萬層，且每一層原子的排列方式都是平行且精確可控的。這一方法有效地避免了缺陷的堆積，提高了結構的可控性。借助這一全新方法，研究團隊已成功制備了硫化鉬、硒化鉬、硫化鎢等7種高質量的二維晶體。這些晶體的單層厚度僅為0.7納米，而目前常用的硅材料則通常厚度在5到10納米之間。

  劉開輝說，如果將這些二維晶體用于集成電路中的晶體管材料，可以顯著提高芯片的集成度。在指甲蓋大小的芯片上，晶體管密度可以大幅提升，從而實現更強大的計算能力。此外，這類晶體還可以用于紅外波段變頻控制，有望推動超薄光學芯片的應用。

  上交所重磅

  在股市方面，關于芯片行業的一條利好消息也傳出了。

  7月5日，上海證券交易所舉辦了“科創板八條”集成電路公司專題培訓。有80多名集成電路公司的董事長、總經理等關鍵人員參加了這次培訓，參與公司數量近50家。培訓的主要內容是宣講“科創板八條”的制定背景和具體內容，旨在推動深化科創板改革的政策措施落實到位，加速示范性案例的實施。

  本次培訓的課程設置十分詳細，涵蓋了“科創板八條”中的35個具體措施，包括科創板的“硬科技”定位、發行承銷、股債融資、并購重組、股權激勵、交易及產品、全鏈條監管、市場生態等8個方面。同時，我們還邀請了市場機構和上市公司分享他們在集成電路行業的產業并購邏輯和寶貴經驗。會上企業代表紛紛表示，通過實施優質的產業并購，可以從產業、技術、市場與客戶等多個角度與上市公司形成優勢互補，從而提高上市公司的發展速度和質量。

  培訓結束后，上海證券交易所與5家領先的集成電路公司的董事長和總經理舉行了專題座談會，著重落實“加大支持并購重組”措施。與會代表聚焦集成電路產業發展現狀，就如何充分利用“科創板八條”進行深入討論，并提出建設性意見和建議。

  與會的公司代表認為，科創板上的集成電路企業占A股同行業企業總數的超過60%。新出臺的“科創板八條”不僅明確了未來科創板的發展方向，對于集成電路產業的發展也具有重要意義。從目前集成電路產業的發展情況來看，“科創板八條”中提出的“更大力度支持并購重組”正逢其時。集成電路行業本身具有輕資產、高估值的特點，一些優質的并購標的由于行業周期或持續的研發投入而出現虧損問題。“科創板八條”提出的提高估值的包容度、支持收購優質未盈利企業等措施，有效地解決了企業在進行并購交易時遇到的難點和堵點問題，為集成電路產業的并購重組創造了良好的條件。

  艾為電子相關負責人指出，國內企業和全球領先的芯片設計企業在高端芯片領域的差距依然十分明顯。“科創板八條”鼓勵公司集中精力發展核心業務，提升實力，這不僅有助于上市公司專注主營業務，也有利于一些市場競爭力較弱的公司及時通過兼并重組來清理市場。

  與會的公司代表表示，他們會積極配合“科創板八條”，特別是關于并購重組方面的各項舉措，充分發揮新推出的制度工具的作用，促進提升上市公司的質量。自“科創板八條”發布以來，已有一些集成電路行業公司采取了積極的行動，展開產業并購整合。

  比如，在6月21日，芯聯集成公開了關于重組的計劃，計劃通過發行股份和支付現金的方式，收購芯聯越州這家尚未盈利的資產剩下的72.33%的股權。在6月23日，納芯微也公開了收購公告，打算用現金方式收購矽睿科技所持有的麥歌恩79.31%的股份，收購價格約為8億元。更多股票資訊，關注財經365！